[发明专利]低温共烧制陶瓷带组合物、发光二极管模件、发光器件及其形成方法无效
| 申请号： | 200610126792.2 | 申请日： | 2006-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1925182A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | C·B·王;高世铭;林育正;郑肇心 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/60;C04B35/00;C04B35/632 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LTCC(低温共烧制陶瓷)带组合物，并描述了所述低温共烧制陶瓷在形成用于各种发光设备的发光二极管(LED)芯片载体和模件中的用途。本发明也提供了低温共烧制陶瓷带子和LED模件在形成发光器件中的用途，所述发光器件包括但不限于LED器件、高亮度(HB)LED背光、显示器相关的光源、汽车灯、装饰灯、信号和广告灯和信息显示灯。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 烧制 陶瓷 组合 发光二极管 模件 发光 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成发光二极管芯片载体的方法，所述方法包括：提供两层或多层低温共烧制陶瓷带层；在所述带层中形成一个或多个空穴；在所述带层中提供至少两个电通孔和至少一个热通孔；所述低温共烧制陶瓷带层提供所需电路图形，所述电路图形通过所述电通孔进行电气连接，从而形成功能化芯片载体。
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