[发明专利]封装结构

摘要

本发明提供一种封装结构，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板的上表面具有一预定区域，一具有第一高度的第一封环位于第一基板的上表面，且设置于上述预定区域之外围，并与第二基板的下表面连接，一具有小于第一高度的第二高度的第二封环位于第一基板的上表面，且设置于第一封环的外围，并与第一封环相围成一沟道，以及一位于沟道中的封装胶体。本发明的封装结构可有效提供黏着性和气密性、减少封装胶体的使用量，并可避免污染组件区域。

主权项

1.一种封装结构，包含一第一基板和一第二基板，该第一基板的一上表面具有一预定区域；其特征在于：该封装结构还包括一第一封环，其具有一第一高度，该第一封环位于第一基板的上表面之上，且设置于预定区域的外围，并连接于第二基板的一下表面；一第二封环，其具有一小于第一高度的第二高度，该第二封环位于第一基板的上表面上，且设置于该第一封环的外围，并与第一封环相围成一沟道；以及一封装胶体，位于沟道中。