[发明专利]金属氧化物半导体晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610121572.0 申请日: 2006-08-23
公开(公告)号: CN101131935A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 郑博伦;刘哲宏 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种金属氧化物半导体晶体管的制造方法,在该方法中先提供基底。然后,在基底上形成栅极结构材料层。而后,通入含碳前驱气体以及反应气体,以在栅极结构材料层上形成含碳掩模材料层。接着,将含碳掩模材料层与栅极结构材料层图形化,以形成含碳硬掩模层与栅极结构。之后,在栅极结构与含碳硬掩模层的侧壁上形成间隙壁。随后,在基底上形成保护层。接着,移除部分保护层,而暴露出部分基底表面。然后,在暴露的基底上形成掺杂外延层。
搜索关键词: 金属 氧化物 半导体 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种金属氧化物半导体晶体管的制造方法,包括:提供基底;在所述基底上形成栅极结构材料层;通入含碳前驱气体以及反应气体,以在所述栅极结构材料层上形成含碳掩模材料层;将所述含碳掩模材料层与所述栅极结构材料层图形化,以形成含碳硬掩模层与栅极结构;在所述栅极结构与所述含碳硬掩模层的侧壁上形成间隙壁;在所述基底上形成保护层;移除部分所述保护层,暴露出部分所述基底;以及在暴露的部分所述基底上形成掺杂外延层。
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