[发明专利]金属氧化物半导体晶体管及其制造方法有效
申请号: | 200610121572.0 | 申请日: | 2006-08-23 |
公开(公告)号: | CN101131935A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 郑博伦;刘哲宏 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属氧化物半导体晶体管的制造方法,在该方法中先提供基底。然后,在基底上形成栅极结构材料层。而后,通入含碳前驱气体以及反应气体,以在栅极结构材料层上形成含碳掩模材料层。接着,将含碳掩模材料层与栅极结构材料层图形化,以形成含碳硬掩模层与栅极结构。之后,在栅极结构与含碳硬掩模层的侧壁上形成间隙壁。随后,在基底上形成保护层。接着,移除部分保护层,而暴露出部分基底表面。然后,在暴露的基底上形成掺杂外延层。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 半导体 晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属氧化物半导体晶体管的制造方法,包括:提供基底;在所述基底上形成栅极结构材料层;通入含碳前驱气体以及反应气体,以在所述栅极结构材料层上形成含碳掩模材料层;将所述含碳掩模材料层与所述栅极结构材料层图形化,以形成含碳硬掩模层与栅极结构;在所述栅极结构与所述含碳硬掩模层的侧壁上形成间隙壁;在所述基底上形成保护层;移除部分所述保护层,暴露出部分所述基底;以及在暴露的部分所述基底上形成掺杂外延层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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