[发明专利]半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610121514.8 | 申请日： | 1996-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1905169A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | H·布伦纳 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L31/0236;H01L33/00;H01L29/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 半导体器件，具有一半导体基片，该半导体基片的至少部分表面与塑料封装邻接。半导体基片的表面和塑料封装间的接触面为微型齿合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体器件，在该器件中塑料封装与带有至少一接触金属的半导体基片邻接，其特征在于，至少在未被接触金属(3)覆盖的接触金属一侧的半导体基片(2)表面的自由部分区域上具有粗糙面，因而形成半导体基片(2)与塑料封装(8)间的微型啮合。
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