[发明专利]采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构无效
| 申请号： | 200610108885.2 | 申请日： | 2005-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1956180A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 彭志珊 | 申请（专利权）人： | 阎跃军 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518045广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，在该基片本体上的预定封装部分设有焊油逃逸空间和焊锡逃逸金属板。本发明适用于各种模块基片上的裸露半导体芯片的封装，可降低产品的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 液态 树脂 封装 电子器件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种采用点胶液态树脂封装的电子器件的基片结构，其包括：基片本体，封装到该基片本体上的裸露物体和该基片本体上的金属印刷线路，其特征在于：在该基片本体上的预定封装部分设有焊油逃逸空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于阎跃军，未经阎跃军许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610108885.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冰箱的电线盒遮蔽结构
- 下一篇：考虑到发电机组的发动机的热膨胀的安装系统
