[发明专利]发光体封装装置有效
| 申请号： | 200610108439.1 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101118939A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘明达;许家弘 | 申请（专利权）人： | 中强光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光体封装装置，其特征在于：包括：一导热基板；至少一电路基板，是设置于该导热基板上；至少一导热片，是沿水平方向与该电路基板并排连接，并设置于该导热基板上；以及至少一发光模组，是设置于该电路基板上。本发明是利用水平式散热机制，以使得发光元件在工作时所产生的热能，可透过延伸出的导热片与导热基板的连接，得以利用较大的传导面积在较短时间内进行较大量的热量消散，使得发光元件可具有更高的工作效率，并延长其使用的期限。 | ||
| 搜索关键词： | 发光体 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光体封装装置， 其特征在于： 包括：一电路基板；至少一导热片，其一端是设于该电路基板上，另一端沿水平方向延伸；以及至少一发光模组，是设置于该导热片异于该电路基板的一表面上。
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