[发明专利]发光体封装装置有效
| 申请号： | 200610108439.1 | 申请日： | 2006-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101118939A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘明达;许家弘 | 申请（专利权）人： | 中强光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/367 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光体 封装 装置 | ||
1.一种发光体封装装置，其特征在于：包括：
一电路基板；
至少一导热片，其一端是设于该电路基板上，另一端 沿水平方向延伸；以及
至少一发光模组，是设置于该导热片异于该电路基板 的一表面上，
一导热基板，该导热基板与该电路基板并排连接，且 该导热片沿水平方向延伸的一端延伸至该导热基板上。
2.如权利要求1所述的发光体封装装置，其特征在于：该 发光模组是包括：
至少一LED晶粒，是设置于该导热片上；
数个电极；
数个引线，每一该引线是连接于该LED晶粒与该电极 之间；以及
一封装胶体，是覆盖于该LED晶粒及该引线，而该电 极则是由该封装胶体内延伸至该封装胶体外部。
3.如权利要求2所述的发光体封装装置，其特征在于：该 导热片与该LED晶粒的接触面设置有绝缘材料。
4.如权利要求2所述的发光体封装装置，其特征在于：该 LED晶粒为数个LED晶粒，该数个LED晶粒呈直线、三 角形或四边形排列于该导热片上。
5.一种发光体封装装置，其特征在于：包括：
一导热基板；
至少一电路基板，是设置于该导热基板上；
至少一导热片，是沿水平方向与该电路基板并排连接， 并设置于该导热基板上；以及
至少一发光模组，是设置于该电路基板上。
6.如权利要求5所述的发光体封装装置，其特征在于：该 发光模组是包括：
至少一LED晶粒；
数个电极；
数个引线，每一引线是连接于该LED晶粒与该电极之 间；以及
一封装胶体，是覆盖于该LED晶粒及该引线，而该电 极则是由该封装胶体内延伸至该封装胶体外部。
7.如权利要求6所述的发光体封装装置，其特征在于：该 导热片与该LED晶粒的接触面设置有绝缘材料。
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