[发明专利]发光体封装装置

说明书

【技术领域】

本发明是有关一种封装装置，特别是有关一种发光体 封装装置。

【背景技术】

LED应用于各种商品时所面临的课题不外乎散热、耗 电性、演色性、色度不均等等，不过随着产业的不同解决 方法却有独特且明显的差异，例如：照明业者与汽车业者 为了提高光束的亮度，其所使用的LED数目是一般行动电 话背光模组的数百倍，相对地，由于驱动电流大幅增加， 因而使得LED的各个元件的散热机制，成为刻不容缓的首 要问题，而目前最常见的对策则是将LED晶片直接封装于 高导热系数的金属基板上，此即所谓的晶片直接封装(chip on board，COB)的技术，其主要是利用金属基板与导热端 子的连接，以辅助散热的效果。

在习知的LED封装装置中，请参考图1A、1B所示， 其是分别为习知的垂直堆叠式LED封装装置的立体分解 示意图及其剖面示意图，其中，最下层是为一底座24，其 上是设置有一底座杯面22，在此底座杯面22上是设置有 一金属电路基板18，而于此金属电路基板18上则利用一 具有导电性的粘胶层(未显示于图中)，以黏固方式使一 LED晶粒16承载于该金属电路基板18之上，且于LED 晶粒16上更覆盖一光学透镜10，一埋入式铸模体12围绕 LED晶粒16设置，而在LED封装装置外部是延伸有数支 电极14，且LED晶粒16与电极14之间则是透过引线20 以进行连接；而由于习知的LED封装装置是为垂直堆叠 式的构造，因此，当LED封装装置在电性导通后进行操作 时，LED晶粒16产生的热能仅能垂直传导至金属电路基 板18，再由金属电路基板18传递至外界，以消除热能， 而此种金属电路基板18的制造成本相当地高，且制程稳定 性不良，又加上LED封装装置中是有部分装置是由导热性 不佳的胶体材料所制成，故，使得习知的LED封装装置的 散热效果不佳。

【发明内容】

本发明的一目的，是在提供一种发光体封装装置，是 将操作时会累积热能的发光模组、电路基板于水平方向上 连接有导热片与导热基板，透过具有水平方向延伸的导热 片、导热基板，以使得发光模组所产生的热能得以快速地 自导热片立即且直接地传递至导热基板内，利用导热基板 以将热能对外界进行消散，因为无须透过电路基板的传递， 可大幅地提高热能消散的效率。

本发明的另一目的，是在提供一种发光体封装装置， 利用水平式合并电路基板与导热基板的装置以做为发光模 组的基板，可提供高效率的散热功能且同时兼具有电路连 接的功用，可用以有效取代高价且制程复杂的金属电路板， 降低产品的成本并提高其良率。

为达上述的目的，本发明提供一种发光体封装装置， 其特征在于：包括：一电路基板；至少一导热片，其一端 是设于该电路基板上，另一端沿水平方向延伸；以及至少 一发光模组，是设置于该导热片异于该电路基板的一表面 上；一导热基板，该导热基板是与该电路基板并排连接， 且该导热片沿水平方向延伸的一端是延伸至该导热基板 上。

所述的发光体封装装置，其特征在于：该发光模组是 包括：至少一LED晶粒，是设置于该导热片上；数个电极；

数个引线，每一该引线是连接于该LED晶粒与该电极 之间；以及一封装胶体，是覆盖于该LED晶粒及该引线， 而该电极则是由该封装胶体内延伸至该封装胶体外部。

所述的发光体封装装置，其特征在于：该导热片与该 LED晶粒的接触面设置有绝缘材料。

所述的发光体封装装置，其特征在于：该LED晶粒为 数个LED晶粒，该数个LED晶粒呈直线、三角形或四边 形排列于该导热片上。

所述的发光体封装装置，为了使导热片可以稳定地固 定在导热基板上，在导热片与导热基板之间可利用螺丝锁 固的方式或胶粘方式固定。

另外，电路基板上是设计有数个集成电路图形，LED 晶粒则是透过数个引线与其连接的电极以与电路基板上的 电路图形电性连接。

本发明还提供一种发光体封装装置，其特征在于：包 括：一导热基板；至少一电路基板，是设置于该导热基板 上；至少一导热片，是沿水平方向与该电路基板并排连接， 并设置于该导热基板上；以及至少一发光模组，是设置于 该电路基板上。