[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610107552.8 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101150098A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 马克·A·格博;肖恩·M·奥考内;特伦特·A·汤普森 | 申请（专利权）人： | 自由度半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 封装的半导体器件(20)具有上表面具有有源电路的第一集成电路片(28)。第一电路片(28)安装在第一散热器(22)的凹孔(21)内。在上表面具有电路的第二电路片(36)被附着到第一电路片(28)的上表面上。电路片(28，36)都电连接到安装于第一散热器(22)上的基片(24)。第二散热器(40)安装在第二电路片(36)上表面上。第二散热器(40)提供用于散发由第二电路片(36)所产生热量的额外路径。具体地半导体器件的特征在于：具有第一表面和第二表面且包括在第一表面中的有源电路的半导体电路片；以及连接到半导体电路片的第一表面的散热器，其中该散热器焊接到覆盖一部分所述半导体电路片第一表面的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于：具有第一表面和第二表面的半导体电路片，该半导体电路片包括在第一表面中的有源电路；以及连接到半导体电路片的第一表面的散热器，其中该散热器焊接到覆盖一部分所述半导体电路片第一表面的金属层。
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