[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610107552.8 | 申请日： | 2003-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101150098A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 马克·A·格博;肖恩·M·奥考内;特伦特·A·汤普森 | 申请（专利权）人： | 自由度半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，其特征在于：
具有第一表面和第二表面的半导体电路片，该半导体电路片包括在第一表面中的有源电路；以及
连接到半导体电路片的第一表面的散热器，其中该散热器焊接到覆盖一部分所述半导体电路片第一表面的金属层。
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