[发明专利]一种半导体胶及其制备方法有效
| 申请号： | 200610105339.3 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101210162A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李强;陈敏懋 | 申请（专利权）人： | 西安西电变压器有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/02;C09J177/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710077*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种电器产品所使用的半导体胶，其按重量百分比计含有：胶料55－65％，其中含环氧胶79－81％，固化剂7－9％，增韧剂11－13％；填料31－41％，其中含石墨58－62％，高岭土38－42％；低温固化剂2－4％。将环氧胶于50－60℃烘箱中加热成流体；取流体环氧胶于烧杯中，在50－60℃恒温水浴；边搅拌，边依次加入固化剂、增韧剂及稀释剂，至搅拌均匀；加入填料，搅拌均匀即可。本发明解决了背景技术中屏蔽的可靠性及安全性较差的技术问题。本发明实现工艺简单，生产效率高，可用于静电屏蔽或形成半导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体胶料，其特征在于：该胶料按重量百分比计含有：(a)胶料55-65％；所述的胶料按重量百分比计含有：环氧胶79-81％，固化剂7-9％，增韧剂11-13％；(b)填料31-41％；所述的填料按重量百分比计含有：石墨58-62％，高岭土38-42％；(c)低温固化剂2-4％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安西电变压器有限责任公司，未经西安西电变压器有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610105339.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：二辊可逆纵向轧管工艺
- 下一篇：一种疏水蜂窝状活性炭及其制备方法
