[发明专利]具有散热功能的电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200610103874.5 | 申请日： | 2006-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101119613A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 梁家豪;钟协志;郭慧樱 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有散热功能的电路板的制造方法，形成一导热薄膜于一导热基板的一第一金属薄膜上；接合具有至少一开口的一电路板主体的一第二金属薄膜与该导热薄膜；将接合该导热基板的该电路板过一回焊炉。本发明简化了电路板的制造步骤，减少了电路板的导热介质层，增加了导热速率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，包含：形成一导热薄膜于一导热基板的一第一金属薄膜上；接合具有至少一开口的一电路板主体的一第二金属薄膜与该导热薄膜；将接合该导热基板的该电路板过一回焊炉。
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