[发明专利]具有散热功能的电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种电路板的制造方法，特别是涉及一种具有散热功能的电路板的制造方法。

背景技术

操作中，安置于电路板的电子组件会释出一定的工作温度。如果没有适当地提供散热，使电子组件及电路板主体维持在正常工作温度的需求，则过热的工作温度可导致电子组件物理特性的改变，使电子组件无法达到预定的工作效能，甚至烧毁及缩短电子组件的寿命。

金属芯印刷电路板(Metal Core Printed Circuit Board，MCPCB)用于解决上述的电路板的散热问题，但其繁复的工艺及需要多层的导热介质，相对地提高金属芯印刷电路板的价位。

因此，需要一简化的具有散热功能的电路板的制造步骤。

发明内容

本发明所要解决的问题在于，提供一种具有散热功能的电路板的制造方法，用以简化电路板的制造步骤，并减少制造出的电路板的导热介质层，以增加导热速率。

为了实现上述目的，本发明公开了一种具有散热功能的电路板的制造方法，包含：

形成一导热薄膜于一导热基板的一第一金属薄膜上；

接合具有至少一开口的一电路板主体的一第二金属薄膜与该导热薄膜；

将接合该导热基板的该电路板过一回焊炉。

所述的具有散热功能的电路板的制造方法，还包含形成该第一金属薄膜于该导热基板的表面。

所述导热薄膜为一锡膏。

所述第一金属薄膜以及该第二金属薄膜的材料选自于由一铜金属、银金属、铝金属、锡金属、镍金属、铅金属及其组合所组成的群组。

所述过回焊炉前，还包含配置至少一电子组件于该些电路板主体的该些开口上。

所述开口的尺寸大小等于或大于该些相对应的电子组件，以使该些电子组件所产生的一热能，经由该些开口传递至该导热基板。

本发明还公开了一种具有散热功能的电路板的制造方法，包含：

形成一导热薄膜于一导热基板上；

接合具有至少一开口的一电路板主体与该导热薄膜；

结合该导热基板与该电路板主体。

所述的具有散热功能的电路板的制造方法，结合该导热基板与该电路板主体还包含使用至少一锁件，用于定位以结合该导热基板、该导热薄膜以及该电路板主体。

所述导热薄膜为一胶体。

所述的具有散热功能的电路板的制造方法，结合该导热基板与该电路板主体还包含一黏合方式，使用该胶体以结合定位该导热基板与该电路板主体。

本发明简化了电路板的制造步骤，减少了电路板的导热介质层，增加了导热速率。

附图说明

图1为依照本发明一实施例的设置电子组件的具散热功能的电路板的结构剖面图；

图2以及图3为依照本发明一实施例的具散热功能的电路板的制造过程示意图；

图4为依照本发明一实施例的具有散热功能的电路板的结构剖面图；以及

图5以及图6，为依照本发明一实施例的具散热功能的电路板的制造过程示意图。

其中，附图标记：

100、200：具散热功能的电路板    102、202：电路板主体

104：第二金属薄膜               106、204：导热薄膜

108：第一金属薄膜    110、206：导热基板

112、210：开口

具体实施方式

实施例1

请参照图1，为依照本发明一实施例的设置电子组件的具散热功能的电路板的结构剖面图。

如图1所示，电路板结构100具有一开口112，而电子组件114，例如发光二极管，设置于其内。电路板结构100包含导热基板110、第一金属薄膜108、导热薄膜106、第二金属薄膜104及具有至少一开口112的电路板主体102。第一金属薄膜108位于导热基板110之上，且导热薄膜106位于第一金属薄膜108之上。第二金属薄膜104配置于电路板主体102与导热薄膜106之间。例如，第二金属薄膜104避开开口112，覆盖于电路电路板主体102上，或第二金属薄膜104完全覆盖于导热薄膜106上，或导热薄膜106避开开口112覆盖于第一金属薄膜108上，以及导热薄膜106完全覆盖于第一金属薄膜108上。导热薄膜106，可为一锡膏，且第一金属薄膜108可为与锡金属兼容的导电材质，例如为铜金属、银金属、铝金属、锡金属、镍金属或铅金属。第二金属薄膜104也为与锡金属兼容的导电材质，例如为铜金属、银金属、铝金属、锡金属、镍金属或铅金属等。