[发明专利]具有散热功能的电路板的制造方法

权利要求书

1.一种具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，包含：

形成一导热薄膜于一导热基板的一第一金属薄膜上；

接合具有至少一开口的一电路板主体的一第二金属薄膜与该导热薄膜；

将接合该导热基板的该电路板过一回焊炉。

2.如权利要求1所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，还包含形成该第一金属薄膜于该导热基板的表面。

3.如权利要求1所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，该导热薄膜为一锡膏。

4.如权利要求1所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，该第一金属薄膜以及该第二金属薄膜的材料选自于由一铜金属、银金属、铝金属、锡金属、镍金属、铅金属及其组合所组成的群组。

5.如权利要求1所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，于过回焊炉前，还包含配置至少一电子组件于该些电路板主体的该些开口上。

6.如权利要求5所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，该电路板主体的该些开口的尺寸大小等于或大于该些相对应的电子组件，以使该些电子组件所产生的一热能，经由该些开口传递至该导热基板。

7.一种具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，包含：

形成一导热薄膜于一导热基板上；

接合具有至少一开口的一电路板主体与该导热薄膜；

结合该导热基板与该电路板主体。

8.如权利要求7所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，结合该导热基板与该电路板主体还包含使用至少一锁件，用于定位以结合该导热基板、该导热薄膜以及该电路板主体。

9.如权利要求8所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，该导热薄膜为一胶体。

10.如权利要求9所述的具有散热功能的电路板的制造方法，其特征在于，结合该导热基板与该电路板主体还包含一黏合方式，使用该胶体以结合定位该导热基板与该电路板主体。