[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备无效
| 申请号： | 200610103555.4 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN1913144A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 铃木大悟;细田邦康 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：具有多个衬垫(25)的印刷布线板(16)；电路元件(17)，其具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来将电路元件(17)安装在印刷布线板(16)上；粘合剂(31)，其被填充在电路元件(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且其将电路元件(17)固定到印刷布线板(16)；以及梯状部分(40)，其将电路元件(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于把连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。
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