[发明专利]半导体集成电路器件无效
| 申请号： | 200610100205.2 | 申请日： | 1998-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1956330A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 田中一雄;水野弘之;西山利惠;宫本学 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 |
| 主分类号： | H03K3/353 | 分类号： | H03K3/353;H03K3/356;H03K19/0185;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路器件，包括：包含由第一供电电压供电的第一电路的第一区域；包含由第二供电电压供电的第二电路的第二区域；其中，所述第一电路包括电平转换电路，所述第二电路包括把信号输出到所述电平转换电路的逻辑电路，以及所述信号经第一静电击穿保护电路传输到所述第二电路，所述第一静电击穿保护电路设置在所述第一区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路器件，包括：包含由第一供电电压供电的第一电路的第一区域；包含由第二供电电压供电的第二电路的第二区域；其中，所述第一电路包括电平转换电路，所述第二电路包括把信号输出到所述电平转换电路的逻辑电路，以及所述信号经第一静电击穿保护电路传输到所述第二电路，所述第一静电击穿保护电路设置在所述第一区域。
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