[发明专利]系统在封装中的集成电路及其封装方法有效
| 申请号： | 200610099585.2 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101118902A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 王心石 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种系统在封装中的集成电路及其封装方法。该系统在封装中的集成电路包括一个或多个第一区块晶粒及一个或多个第二区块晶粒，而第一区块晶粒使用第一制程制造及第二区块晶粒使用第二制程制造，且第一区块晶粒电性连接至第二区块晶粒，并第一区块晶粒及第二区块晶粒封装为一系统。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 中的 集成电路 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统在封装中的集成电路，其特征在于其包括：一个或多个第一区块晶粒，该等第一区块晶粒使用一第一制程制造；以及一个或多个第二区块晶粒，其中该等第二区块晶粒使用一第二制程制造，该第一制程及该第二制程至少其中之一包括金属可程式化胞阵列技术的运用，其中该等第一区块晶粒电性连接至该等第二区块晶粒，使该等第一区块晶粒及该等第二区块晶粒封装为一系统。
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