[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200610095646.8 | 申请日： | 2006-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1913140A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 永井纪行;阪下俊彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种半导体器件，用沿着探针的前进方向平行并排的多个细金属层，形成焊盘金属(22)的至少探针区域(23)的正下方部分，从而不会导致工艺和芯片尺寸增大，能够提高焊盘金属(22)的表面平整度，防止半导体器件的特性恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，具有配置作为外部端子的电极焊盘的电极焊盘区域、以及配置内部电路的工作区域，其特征在于，具有与来自所述内部电路的布线连接并配置在所述电极焊盘的下层的焊盘金属、以及将所述电极焊盘与所述焊盘金属电连接的通路，在所述焊盘金属的至少一部分设置缝隙。
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