[发明专利]用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物及使用该组合物的光学半导体器件有效
| 申请号： | 200610084005.2 | 申请日： | 2006-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1876710A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 伊藤久贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/092;C09K3/10;H01L23/29;C08L83/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物具有优异的透光性和低应力性，同时对短波光(例如350－500nm)具有良好的耐光性。所述用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，该组合物包括下述组分(A)～(C)：(A)环氧树脂，(B)酸酐固化剂，和(C)特殊的聚硅氧烷树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 光学 半导体 元件 环氧树脂 组合 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物，其包括下述组分(A)～(C)：(A)环氧树脂，(B)酸酐固化剂，和(C)聚硅氧烷树脂，该树脂具有下述结构式(1)表示的硅氧烷构成单元，且每个分子中具有与硅原子相连的至少一个羟基或烷氧基；其中，在连接在硅原子上的单价烃基(R)中，取代的或未取代的芳烃基团占10％摩尔或更高； Rm(OR1)nSiO(4-m-n)/2 其中R是取代的或未取代的具有1-18个碳原子的单价饱和烃基或者具有6-18个碳原子的芳烃基团，各个R可以相同或不同；R1是氢或具有1-6个碳原子的烷基，各个R1可以相同或不同；m和n分别是0-3的整数。
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