[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 200610074465.7 | 申请日: | 2006-04-21 |
公开(公告)号: | CN1976033A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 大田裕之;畑田明良;岛宗洋介;片上朗;田村直义 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王玉双;郑特强 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体器件及其制造方法,其中形成有覆盖第一场效应晶体管和第二场效应晶体管的应力膜(4),其具有多个开口,由这些开口部分地暴露该第一场效应晶体管和该第二场效应晶体管的各自起始区和终止区,该应力膜至少向从该第一场效应晶体管和该第二场效应晶体管的各自起始区附近延伸至终止区附近的区域施加应力,并将第一栅极(3A)沿基本垂直于第一绝缘层方向的高度设定为不同于第二栅极(3B)沿基本垂直于第二绝缘层方向的高度。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其包括:第一导电类型的第一场效应型晶体管和第二导电类型的第二场效应型晶体管,设置于半导体衬底上,其中该第一场效应型晶体管包括:第一栅极;第一绝缘层,位于该第一栅极下方;第二导电类型的导电层,用于形成位于该第一绝缘层下方的第一导电类型的第一导电通路;第一导电类型起始区,其形成于将成为该第一导电通路的第二导电类型区的一端,且将成为该第一导电通路的起始点;以及第一导电类型终止区,其形成于该第二导电类型区的另一端,且将成为该第一导电通路的终止点,该第二场效应型晶体管包括:第二栅极;第二绝缘层,位于该第二栅极下方;第一导电类型的导电层,用于形成位于该第二绝缘层下方的第二导电类型的第二导电通路;第二导电类型起始区,其形成于将成为该第二导电通路的第一导电类型区的一端,且将成为该第二导电通路的起始点;以及第二导电类型终止区,其形成于该第一导电类型区的另一端,且将成为该第二导电通路的终止点,其中形成有覆盖该第一场效应型晶体管和该第二场效应型晶体管的应力膜,其具有多个开口,由这些开口部分地暴露该第一场效应型晶体管和该第二场效应型晶体管的各自起始区和终止区,该应力膜至少向如下区域施加应力,该区域从该第一场效应型晶体管和该第二场效应型晶体管的各自起始区附近延伸至终止区附近,并且将该第一栅极沿基本垂直于该半导体衬底方向的高度设定为不同于该第二栅极沿基本垂直于该半导体衬底方向的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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