[发明专利]无外引脚导线架的封装结构有效
| 申请号： | 200610063652.5 | 申请日： | 2006-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101211886A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 周昶旭;陈淑茵;陈子康 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该芯片承座的周边。在该芯片设置于该芯片承座时，本发明的该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面的问题。再者，本发明的封装结构不需利用垫高片设置于芯片与芯片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 外引 导线 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种无外引脚导线架，其包括一框架和一芯片承座，所述框架具有一第一表面及若干个导接部，所述芯片承座具有一置晶面，所述置晶面与所述框架的第一表面位于同一平面；其特征在于：所述导接部的内侧部分具有第一凹陷部；所述芯片承座具有形成于所述芯片承座周缘的第二凹陷部。
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