[发明专利]晶圆级芯片封装制程与芯片封装结构有效
| 申请号： | 200610063630.9 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101211791A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈建宇 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆级芯片封装制程，包括下述步骤。首先，提供一个晶圆，晶圆内含多个芯片单元，且晶圆具有一个主动表面以及相对的一个背面，每一芯片单元在主动表面上具有若干个接垫。接着，在这些接垫下方形成若干个贯孔。接着，在这些贯孔内填入导电性材料与相对应的这些接垫电性连接，且导电性材料曝露并凸出于晶圆的背面。再者，在主动表面上形成一层透明黏着层。再来，在透明黏着层上配置一个透明盖板，以通过透明黏着层接合透明盖板与晶圆。然后，进行一单体化步骤，以分离这些芯片单元与其所对应的透明盖板，而形成多个独立的芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级芯片封装制程，其特征在于：其包括如下步骤：提供一个晶圆的步骤，该晶圆内含多个芯片单元，且该晶圆具有一个主动表面以及相对的一个背面，每一该芯片单元的该主动表面上具有若干个接垫；在该些接垫下方形成若干个贯孔的步骤；在该些贯孔内填入导电性材料与相对应的该些接垫电性连接，且该导电性材料曝露并凸出于该晶圆的该背面的步骤；在该主动表面上形成一层透明黏着层的步骤；在该透明黏着层上配置一个透明盖板，以通过该透明黏着层接合该透明盖板与该晶圆的步骤；以及进行一单体化步骤，以分离该些芯片单元与其所对应的该透明盖板，而形成多个独立的芯片封装结构的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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