[发明专利]集成电路系统压合阻抗检测方法有效

专利信息
申请号: 200610063575.3 申请日: 2006-11-10
公开(公告)号: CN101178419A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 谢德庆 申请(专利权)人: 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;G01R27/14;G01R19/00;G01R31/28;G01R31/00;G09G3/00;H01L21/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种集成电路系统压合阻抗检测方法,其包括:提供一集成电路系统,其包括一第一集成电路及一与该第一集成电路电连接的第二集成电路,该第一集成电路的两管脚与其对应连接的该第二集成电路的两管脚分别形成两支路,各支路由多个压合阻抗串联构成;将该第一集成电路的两管脚短接,从而使两支路与该集成电路系统的设计内阻构成一串联电路;在该第二集成电路的第一管脚处输入一测试电压,在该第二集成电路的第二管脚处侦测反馈电压,通过判断反馈电压大小来确定该集成电路系统压合阻抗是否合格。利用上述集成电路系统压合阻抗检测方法对集成电路系统的压合阻抗进行检测,从而保证使用该集成电路系统的电子设备的信号传输可靠性。
搜索关键词: 集成电路 系统 阻抗 检测 方法
【主权项】:
1.一种集成电路系统压合阻抗检测方法,其特征在于:步骤一,提供一集成电路系统,其包括一第一集成电路及一与该第一集成电路电连接的第二集成电路,该第一集成电路的两管脚与其对应连接的该第二集成电路的两管脚分别形成两支路,各支路由多个压合阻抗串联构成;步骤二,将该第一集成电路的两管脚短接,该集成电路系统的接地端接地,从而使两支路与该集成电路系统的设计内阻构成一串联电路;步骤三,在该第二集成电路的第一端子处输入一测试电压,在该第二集成电路的第二端子处侦测反馈电压,通过判断反馈电压大小来确定该集成电路系统压合阻抗是否合格。
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