[发明专利]散热器与封装结构有效
| 申请号： | 200610059015.0 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101026138A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 李长祺;黄东鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热器，适于通入一冷却液。该散热器包括一外壳以及一多孔隙材料层。其中，多孔隙材料层设置在外壳内，且冷却液适于通入多孔隙材料层内。此外，本发明同时提出了一种封装结构，其适于藉由一冷却液进行散热。该封装结构包括一承载器、一芯片以及上述散热器。芯片配置在承载器上，而散热器配置在承载器上或芯片上方。藉由该散热器可以提高封装结构的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种封装结构，适于藉由一冷却液进行散热，该封装结构包括：一印刷电路板；一芯片，设置在该印刷电路板上，且与该印刷电路板电性连接；一散热器，设置在该印刷电路板上；其特征在于：该散热器包括一外壳以及一配置在该外壳内的多孔隙材料层，该冷却液适于通入该多孔隙材料层内。
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