[发明专利]非易失性半导体存储装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610009024.9 申请日: 2006-02-16
公开(公告)号: CN1822397A 公开(公告)日: 2006-08-23
发明(设计)人: 钟江义晴;岩崎富生 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L29/43;H01L27/115;H01L21/336;H01L21/8247
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 岳耀锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种非易失性半导体存储装置及其制造方法,通过均匀地形成纳米点,提供高可靠性的纳米点存储器。另外,通过在隧道绝缘膜上采用硅氧化膜替代材料,提供高速、高可靠性的纳米点存储器。其特征在于,在硅或者锗基板,最好是硅或者锗的(111)基板上,具有使HfO2、ZrO2或者CeO2的高介电常数绝缘膜外延生长而成的隧道绝缘膜和在上述隧道绝缘膜上形成的CoSi2或者NiSi2的硅化物纳米点。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种非易失性半导体存储器,其特征在于:基板是硅或者锗基板,上述基板上的隧道绝缘膜由高介电常数绝缘材料HfO2、ZrO2或者CeO2构成,上述隧道绝缘膜上的电荷蓄积部为纳米点状,上述纳米点由硅化物CoSi2或者NiSi2构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所,未经株式会社日立制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610009024.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top