[发明专利]包含多层内连线结构的载板及其制造、回收以及应用方法有效

专利信息
申请号: 200610005788.0 申请日: 2006-01-06
公开(公告)号: CN1996582A 公开(公告)日: 2007-07-11
发明(设计)人: 杨之光 申请(专利权)人: 巨擘科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/50
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种包含多层内连线结构的载板,其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连线结构,其中该多层内连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着;且多层内连线结构与载板的分离简单、快速且低成本。本发明也提供上述包含多层内连线结构的载板的制造方法、回收方法以及使用其的封装方法与多层内连线装置的制造方法。
搜索关键词: 包含 多层 连线 结构 及其 制造 回收 以及 应用 方法
【主权项】:
1.一种包含多层内连线结构的载板,其特征在于:包含:一载板;以及一多层内连线结构,位在该载板上,其中该多层内连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着。
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