[发明专利]堆叠式封装的改进无效
| 申请号： | 200580037814.1 | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN101053079A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴;C·S·米切尔;M·贝罗泽 | 申请（专利权）人： | 德塞拉股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马洪 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过切断加工过程中的单元制造多个微电子组件(60)，该加工过程中的单元包括上部基板(40)和下部基板(20)，使微电子元件(36)设置在基板之间。在另一实施例中，将引线框(452)连结到基板(440)上以使引线从该基板突出。引线框(452)连结到另一基板(470)上，使得一个或多个微电子元件(436，404，406)设置在两基板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 改进 | ||
【主权项】：
1.一种制造多个微电子组件的方法，包括以下步骤：(a)提供加工过程中的单元，该单元包括多个微电子元件、在所述微电子元件上方延伸的至少一个上部基板以及在所述微电子元件下方延伸的至少一个下部基板，所述基板中的至少一个包括多个区域；以及然后(b)切割所述加工过程中的单元以形成单独的单元，每个所述单元均包括所述基板中的所述至少一个和所述微电子元件中的至少一个中的每一个的一区域。
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