[发明专利]具有嵌埋于介电材料表面中的金属痕迹的相互连接元件的结构及其制造方法

摘要

提供了一种多层相互连接元件(22)，它包括至少一个介电元件(20)，其中，金属相互连接图案(12，12a)和(13，13a)暴露在其外表面(24，26)上，该金属相互连接图案具有与该介电元件的暴露外表面(24，26)是共面的外表面(21，21a)。此外，提供了多层相互连接元件(72)，其中不具有共面的相互连接图案的第二相互连接元件(70)与其整合为中间元件，所得到的多层相互连接元件具有共面的相互连接图案(86)。

主权项

1.一种多层相互连接元件，它包括：介电元件，该介电元件具有第一主表面、远离该第一主表面的第二主表面、多个从所述第一主表面向内延伸的第一凹处和多个从所述第二主表面向内延伸的第二凹处；多个嵌埋于所述多个第一凹处中的第一金属相互连接图案，所述多个第一金属相互连接图案具有与所述第一主表面和远离该第一主表面的内表面基本上是共面的外表面；多个嵌埋于所述多个第二凹处中的第二金属相互连接图案，所述多个第二金属相互连接图案具有与所述第二主表面和远离该第二主表面的内表面基本上是共面的外表面；多个将所述多个第一金属相互连接图案的内表面与所述多个第二金属相互连接图案的内表面导电连接的固体金属柱。