[发明专利]底部散热器有效
| 申请号： | 200580016731.4 | 申请日： | 2005-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1957468A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 戴尔·哈科特;罗伯特·尼克森;布赖恩·塔格特 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/433 | 分类号： | H01L23/433;H01L23/367;H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供一种微电子器件，该器件具有设置在芯片与衬底之间的散热器，芯片电连接到所述衬底上。对于本发明的一个实施例，散热器是热膨胀系数近似等于芯片的热膨胀系数的散热片。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种设备，包括：衬底；电连接到所述衬底的芯片；以及设置在所述衬底和所述芯片之间的散热器。
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