[发明专利]改善了固化性和粘接性的固化性组合物有效
| 申请号： | 200580014558.4 | 申请日： | 2005-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1950459A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 胁冈正幸;若林克勇;冈本敏彦;日下部正人 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08L101/10 | 分类号： | C08L101/10;C08K5/04;C08K5/544;C08L23/00;C08L33/04;C08L71/02;C09J171/02;C09J201/10;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种使用非有机锡催化剂而得到的具有良好的固化性和粘接性的固化性组合物。该固化性组合物含有有机聚合物(A)、选自钛催化剂、铝催化剂、锆催化剂中的一种以上(B)、以及具有水解性硅基团的分子量为100～1000的低分子量化合物(C)，所述有机聚合物(A)具有反应性硅基团作为通过形成硅氧烷键而可以交联的含有硅的基团，并且，(B)成分的钛原子和铝原子和锆原子的总摩尔数(a)与(C)成分的铝原子的总摩尔数(b)之比(a/b)大于0.08。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 固化 粘接性 组合 | ||
【主权项】：
1.一种固化性组合物，该固化性组合物含有有机聚合物(A)、选自钛催化剂、铝催化剂、锆催化剂中的一种以上(B)、以及具有水解性硅基团的分子量为100～1000的低分子量化合物(C)，所述有机聚合物(A)具有通式(1)：-SiX3 (1)(式中，X表示羟基或水解性基团，3个X可以相同也可以不同)表示的反应性硅基团作为通过形成硅氧烷键而可以交联的含有硅的基团，并且，其特征在于，(B)成分的钛原子和铝原子和锆原子的总摩尔数(a)与(C)成分的硅原子的总摩尔数(b)之比(a/b)大于0.08。
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