[发明专利]用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置有效

专利信息
申请号: 200580010926.8 申请日: 2005-04-08
公开(公告)号: CN1943016A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 李正勋 申请(专利权)人: 斗山DND株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 代理人: 周建秋;王凤桐
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及一种用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置,其包括:装载杯,其中,在装载杯上,杯板安装在杯形盆缸中,用以容纳晶圆的装载板位于杯板上,以及多个垂直阻尼装置置于杯板与装载板之间,以使装载板在垂直方向被减振;驱动轴,用于使装载杯在化学机械抛光机的平台与心轴之间向右及向左绕轴转动并进行上升及下降运动;以及,将装载杯连接至驱动轴的臂;其中,多个水平阻尼装置沿装载板的底部表面从装载板的中心沿径向以固定角度定位,从而当在抛光托架头和装载板之间装载及卸载晶圆时,根据抛光托架头与装载板之间的位置偏差,在通过在一定的驱动误差限度内沿水平方向细微地摇动该装载板以使装在心轴上的抛光托架头与装载板校准至正常位置之后,抛光托架头与装载板可以分离;且其中每个水平阻尼装置的两端分别固定于杯板及装载板。通过装载装置的结构,本发明实现了装载装置可主动调节装载及卸载晶圆期间产生的装载装置的装载杯与抛光托架头之间的位置偏差的优点。
搜索关键词: 用于 半导体 化学 机械 抛光机 装载 装置
【主权项】:
1.一种用于半导体晶圆的化学机械抛光机的装载装置,包括:装载杯,其中,在该装载杯上,杯板安装在杯形盆缸中,用于容纳晶圆的装载板位于该杯板上,以及多个垂直阻尼装置设置在该杯板和该装载板之间,以使该装载板在垂直方向被减振;驱动轴,用于使该装载杯在该化学机械抛光机的平台与心轴之间向右及向左绕轴转动及进行上升及下降运动;以及臂,用于将该装载杯连接至该驱动轴;其中,多个水平阻尼装置沿着装载板的底部表面从装载板的中心沿径向方向以固定角度定位,从而当在抛光托架头和装载板之间装载及卸载晶圆时,根据抛光托架头与装载板之间的位置偏差,在通过在一定的驱动误差限度内沿水平方向细微地摇动该装载板以使装设在心轴上的抛光托架头与装载板校准至正常位置之后,抛光托架头与装载板可以分离;并且其中,每个水平阻尼装置的两端分别固定在杯板及装载板上。
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