[发明专利]使用辅助凹槽特别是使用对准标记制造集成电路装置的方法及集成电路装置有效
| 申请号： | 200580009586.7 | 申请日： | 2005-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1938851A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | K·戈勒;O·黑茨施;M·尼希特维茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及使用辅助凹槽特别是使用对准标记制作集成电路装置的方法，并公开了一种集成电路装置。本发明还涉及用于制作对准标记(152、154)的方法。在该方法中，在从辅助凹槽(24)除去材料之前执行平整化。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 辅助 凹槽 特别是 对准 标记 制造 集成电路 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用辅助凹槽(24)制作集成电路装置(10)的方法，在该方法中执行以下步骤：在基板内制作至少一个有用凹槽(20)和至少一个辅助凹槽(24)；将填充层涂敷到具有所述有用凹槽(20)和所述辅助凹槽(24)的所述基板上，填充材料(52、56)被引入到所述有用凹槽(20)内以及所述辅助凹槽(24)内；平整化所述填充层，填充材料(52)保留在所述有用凹槽(20)内且填充材料(56)保留在所述辅助凹槽(24)内；以及在平整化之后选择性地除去所述辅助凹槽(24)内的填充材料(56)的至少一部分，未从所述有用凹槽(20)内除去填充材料(52)。
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