[实用新型]电致发光灯与金属按键板的组合无效
申请号: | 200520144314.5 | 申请日: | 2005-12-08 |
公开(公告)号: | CN2862574Y | 公开(公告)日: | 2007-01-24 |
发明(设计)人: | 曾志华;陈华;李国贤 | 申请(专利权)人: | 东莞莫仕连接器有限公司;美国莫列斯股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/00 | 分类号: | H05B33/00;H05B33/02;H01H9/18 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王燕秋 |
地址: | 523298广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电致发光灯与金属按键板的组合,该电致发光灯包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层,该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层,该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层,从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间,该基板下表面还设有一第一粘胶层,该第一粘胶层的下方还设有一金属按键板,该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键,该衬垫上开设有若干容置槽,这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内,该衬垫的下表面还设有一第二粘胶层。该电致发光灯与金属按键板组合产品可以单独出品,并且组装到手机电路板上时非常方便。 | ||
搜索关键词: | 电致发光 金属 按键 组合 | ||
【主权项】:
1、一种电致发光灯与金属按键板的组合,该电致发光灯包括一基板、一层叠印刷在该基板上表面的电致发光系统及一覆盖在该电致发光系统外表面的保护层,该电致发光系统主要包括两电极层及夹设在该两电极层之间的一介电层及一发光层,其特征在于:该保护层与该基板相接作为封装电致发光系统的外壳层,从而将该电致发光系统封装在该基板与该保护层之间,该基板下表面还设有一第一粘胶层,该第一粘胶层的下方还设有一金属按键板,该金属按键板包括一衬垫及若干金属按键,该衬垫上开设有若干容置槽,这些金属按键对应容设在该衬垫的容置槽内,该衬垫的下表面还设有一第二粘胶层。
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