[实用新型]用于大功率半导体元件的表面造型机无效
| 申请号： | 200520078217.0 | 申请日： | 2005-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN2791878Y | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周希彦 | 申请（专利权）人： | 张毅美;周成;周希彦 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李罡 |
| 地址： | 710068陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于大功率半导体元件的表面造型机。现有的高速旋转磨削时的震动或接触压力不均，都能导致芯片边缘的机械损伤，甚至破裂，其较难避免的问题。本实用新型包括磨具，夹具，电动机，表面造型机的磨具为一富有弹性的锥形橡胶板，其内表面镶嵌金刚石微粉镀覆的金属薄片，锥形橡胶板的上端设置在角度螺栓固定接头装置内；所述的表面造型机的夹具设置在锥形弹性板内，夹具与锥形磨具之间形成角度，从而构成“软、硬相结合”，“刚柔相济”的特种磨角工具。因而其有很高的磨削效率，明显高于平板倾斜研磨机和喷砂机，而且节约耗材，无需使用大量的耗材金刚砂磨料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 半导体 元件 表面 造型机 | ||
【主权项】：
1、一种用于大功率半导体元件的表面造型机，包括磨具，夹具，电动机，其特征在于：所述的表面造型机的磨具为一锥形弹性板(1)，其内表面镶嵌金刚石微粉镀覆的金属薄片(2)，锥形弹性板(1)的上端设置在角度螺栓固定接头装置(3)内，锥形弹性板(1)磨具的上端连接冷却水管(7)；所述的表面造型机的夹具(4)设置在锥形弹性板(1)内，夹具(4)与锥形磨具之间形成角度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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