[实用新型]集成电路或分立元件平面凸点式封装结构

摘要

本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，芯片承载底座包括中间基岛(1.2)以及基岛正面金属层(1.3)，打线内脚承载底座包括中间引脚(2.2)以及引脚正面金属层(2.3)，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.3)上植入芯片(3)，芯片(3)正面和引脚正面金属层(2.3)分别与金属线(4)两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体(5)包封，并使基岛(1.2)和引脚(2.2)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.1)和引脚(2.2)表面镀有金属层(1.1)。本实用新型焊性能力强、品质优良、成本较低、生产顺畅、适用性较强、多芯片排列灵活、不会发生塑封料渗透的种种困扰。

主权项

1、一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，其特征在于：所述的芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.2)以及基岛正面金属层(1.3)，所述的打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.2)以及引脚正面金属层(2.3)，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.3)上植入芯片(3)，芯片(3)正面和引脚正面金属层(2.3)分别与金属线(4)两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体(5)包封，并使基岛(1.2)和引脚(2.2)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.1)表面镀有金属层(1.1)，凸出塑封体(5)的引脚(2.2)表面镀有金属层(2.1)。