[发明专利]多芯片封装结构有效
| 申请号： | 200510137421.X | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1992258A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李政颖;钟智明;黄文彬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装结构，其包括承载器、第一芯片、多个凸块、第二芯片、多条第一焊线、封装单元、间隔物、多条第二焊线与封装胶体。第一芯片具有主动表面与背面，而凸块配置于第一芯片的主动表面与承载器之间，其中第一芯片通过凸块与承载器电性连接。第二芯片配置于第一芯片的背面上，而第一焊线连接第二芯片与承载器。封装单元配置于第一芯片上方，而间隔物配置于封装单元与第一芯片之间，且第二焊线连接封装单元与承载器。封装胶体配置于承载器上，以包覆第一芯片、第二芯片、封装单元的部分区域、凸块、间隔物、第一焊线与第二焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：一第一承载器；一第一芯片，具有一主动表面以及一背面；多个第一凸块，配置于所述第一芯片的所述主动表面与所述第一承载器之间，其中所述第一芯片通过所述多个第一凸块与所述第一承载器电性连接；一第二芯片，配置于所述第一芯片的所述背面上；多条第一焊线，连接所述第二芯片与所述第一承载器；一封装单元，配置于所述第一芯片上方；一间隔物，配置于所述封装单元与所述第一芯片之间；多条第二焊线，连接所述封装单元与所述第一承载器；以及一第一封装胶体，配置于所述第一承载器上，以包覆所述第一芯片、所述第二芯片、所述封装单元的部分区域、所述多个第一凸块、所述间隔物、所述多条第一焊线以及所述多条第二焊线。
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