[发明专利]一种半导体晶片加工的传输平台

摘要

本发明涉及一种半导体晶片加工的传输平台，包括片舱开启装载端口、若干反应室和真空传输腔室，其特征在于，所述真空传输腔室为轴对称多边形结构，在真空传输腔室内轴向布置若干真空机械手，轴对称布置若干晶片暂存区，两个真空锁置于多边形的两个相邻的边，若干反应室置于多边形的其他边，离真空锁近的机械手负责晶片在真空锁、离自己最近的反应室及离自己最近的晶片暂存区相互之间的传送，离真空锁远的机械手负责晶片在离自己近的晶片暂存区与离自己近的若干反应室相互之间的传送。本发明增加了可携带反应室的数量，具有多个真空机械手和多个晶片暂存区域，增加了同时进行工艺操作的晶片数量，更具有广泛的工艺应用范围和良好的兼容性。

主权项

1、一种半导体晶片加工的传输平台，包括片舱开启装载端口(10，11)、若干反应室(1～6)和真空传输腔室(12)，其特征在于，所述真空传输腔室(12)为轴对称多边形结构，在真空传输腔室(12)内轴向布置若干真空机械手(R1，R2)，轴对称布置若干晶片暂存区(P1，P2)，若干反应室(1～6)和两个真空锁置(7，8)分布于多边形的周边，两个真空锁置(7，8)所在多边形的两个边相邻。