[发明专利]半导体发光装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510115600.3 | 申请日： | 2005-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN1773737A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 油利正昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光装置及其制造方法。目的在于：防止在半导体发光装置中，在引线接合时产生的半导体发光元件的裂纹或缺损。特征在于，包括：支撑体104；夹着熔敷材料103固定在支撑体104上，具有第1电极及第2电极(102、106)，由至少含活性层的半导体层101构成的半导体发光元件；以及从支撑体104上面的没有半导体发光元件存在的部分之上，延伸形成到第1电极及第2电极(102、106)中的至少形成在半导体层101上面的一电极(106)为止的布线金属107。对一电极(106)的供电，是通过布线金属107进行的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其特征在于：包括：支撑体，半导体发光元件，固定在上述支撑体上，具有第1电极及第2电极，由至少含活性层的半导体层构成，以及布线金属，从上述支撑体上面的没有上述半导体发光元件存在的部分之上，延伸形成到上述第1电极及上述第2电极中的、至少形成在上述半导体层上面的一电极；对上述一电极的供电，是通过上述布线金属进行的。
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