[发明专利]半导体器件、引线框及其制造方法无效
| 申请号： | 200510099572.0 | 申请日： | 2005-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1747163A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 小贺彰;福田敏行;松尾隆广 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，将半导体芯片(1)装载在片座(2)上，用金属丝(5)连接芯片表面的电极(3)和配置在片座周围的引线(4)，用树脂(6)将半导体芯片、金属丝、以及引线的金属丝连接部分一起模压成形，并且其结构做成至少1条引线的前端部分以前端方低的方式形成阶梯部(8)，阶梯部的各级连接半导体芯片上同一或不同电极连接的多根金属丝。由于使同一引线上焊接的多根金属丝上下分离，可使连接稳定，同时还可将各引线设定成焊接1根金属丝所需的最小宽度，使其能仅按该宽度靠近半导体芯片排列。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括半导体芯片(1)、装载所述半导体芯片的片座(2)、在所述片座的周围配置成前端部与片座对置的多条引线(4)、以及连接所述半导体芯片的表面上形成的电极(3)和所述引线的金属丝(5)，并且将所述半导体芯片、金属丝和引线的金属丝连接部分一起用树脂模压成形，其特征在于，至少1条所述引线(4)的前端部分以前端方低的方式形成阶梯部(8)，并且在所述引线(4)的阶梯部(8)的各级分别连接所述半导体芯片上同一或不同电极(3)连接的多根金属丝(5)。
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