[发明专利]封装基板上的电路功能切换开关及其方法无效
| 申请号： | 200510093806.0 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1925145A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 吴忠儒;邱政芳 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马娅佳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种封装基板上的电路功能切换开关与切换方法，是用以切换集成电路芯片的功能。该切换开关包含一第一连接点、一第二连接点、以及一导电层。切换方法是利用上焊料制程来完成。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基板上 电路 功能 切换 开关 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装基板上的电路功能切换开关，用以切换集成电路芯片的功能，该封装基板包含一信号接收端与一电压源，其特征在于，该封装基板上的电路功能切换开关包含：一第一连接点，与前述信号接收端连接；一第二连接点，与前述电压源连接；以及一导电层，在要切换功能时用以连接前述第一连接点与前述第二连接点；其中，前述导电层未连接前述第一连接点与前述第二连接点时，前述集成电路芯片执行一第一预设功能，而当该导电层连接该第一连接点与该第二连接点时，该集成电路芯片执行一第二预设功能。
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