[发明专利]高填充系数的有源像素图像传感器结构及制造方法有效

专利信息
申请号: 200510083009.4 申请日: 2005-07-12
公开(公告)号: CN1889270A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 金湘亮 申请(专利权)人: 北京思比科微电子技术有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/82
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 代理人: 郑立明
地址: 100085北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明所述的高填充系数的有源像素图像传感器结构及制造方法,具体是在硅基的一面制造信号处理电路,在另一面制造光电二极管电路。背面的光电二极管与正面的读出电路不再相互争夺芯片面积,从而可以设计方便的优化读出电路;同时背面入射可以使填充系数接近100%,从光电二极管结构中最大的提高量子效率;与传统的CMOS图像传感器结构相比,发明的CIS图像传感器有更小的暗电流和像素之间的串扰。为了精确控制硅片减薄厚度,采用湿法自停止腐蚀,其可以有效的减小应力损伤。可以大幅度提高灵敏度和填充系数,从根本上解决填充系数低的缺点。
搜索关键词: 填充 系数 有源 像素 图像传感器 结构 制造 方法
【主权项】:
1、一种高填充系数的有源像素图像传感器结构,其特征在于,在硅基的一面制造信号处理电路,在另一面制造光电二极管电路。
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