[发明专利]电子部件封装无效
| 申请号： | 200510082568.3 | 申请日： | 2005-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1741268A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 中西雅彦 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件封装，其通过使焊接圆角容易形成在端子的端面一侧并从封装的上面观察时容易看到焊接圆角，从而易于确认与基板的焊接是否充分，并且不容易产生模制树脂与端子的剥离。其结构具备：配设在芯片焊盘(1)上的电子部件的基板(2)；配设在上述芯片焊盘(1)周围的多个端子(3)；连接上述端子(3)和上述电子部件的基板(2)的信号端子的引线(4)；以及以使上述端子(3)的下表面(3A)及一个端面(3B)露出的方式密封上述芯片焊盘(1)、电子部件的基板(2)及引线(4)的模制树脂(5)；使上述端子(3)的一个端面(3B)不从上述模制树脂(5)突出，并且在上述端子(3)的下表面(3A)上形成在上述一个端面(3B)开口的凹陷部分(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件封装，其特征在于，具备：配设在芯片焊盘上的电子部件的基板；配设在上述芯片焊盘周围的多个端子；连接上述端子和上述电子部件的基板的信号端子的引线；以及以使上述端子的下表面及一个端面露出的方式密封上述芯片焊盘、电子部件的基板及引线的模制树脂，上述端子的一个端面不从上述模制树脂突出，并且在上述端子的下表面上形成在上述一个端面开口的凹陷部分。
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