[发明专利]具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件无效
| 申请号： | 200510081348.9 | 申请日： | 2005-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1716599A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 斋藤英彰;萩原靖彦;深石宗生;水野正之;池田博明;柴田佳世子 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/108 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种其中叠置了多个半导体电路芯片的三维半导体器件，所述三维半导体器件具有多个用于这些半导体电路芯片之间的信号传输的芯片间互连，当传输信号时，仅选择用作信号传输的一个芯片间互连，并通过在芯片间互连和信号线之间设置的开关，电隔离其它芯片间互连。因此，使与互连的充电和放电有关的芯片间互连电容最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 互连 选择 装置 三维 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种三维半导体器件，其中叠置了多个半导体电路芯片且具有用于实现半导体电路芯片和外部之间的信号传输的接口芯片，将所述半导体电路芯片的每一个均划分为多个子电路区，并在所述半导体电路芯片的每一个上处于相同位置的每一个子电路区中、设置用于实现所述半导体电路芯片的每一个之间的信号传输的芯片间互连，其中：将芯片间互连选择装置设置在所述接口芯片上，以便当与所述多个子电路区中的一个子电路区之间传输信号时，从所述多个芯片间互连中选择当传输信号时要作为信号传输路径的芯片间互连，并使除所选择的芯片间互连之外的芯片间互连与所选择的芯片间互连电隔离。
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