[发明专利]电子式熔线无效
| 申请号： | 200510080091.5 | 申请日： | 2005-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1770443A | 公开（公告）日： | 2006-05-10 |
| 发明（设计）人： | 郑光茗;郑钧隆;刘重希;庄学理;吴显扬;陈晞白 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子式熔线。在一基材上形成一第一层导线。在第一层导线上方，形成一介层窗。此介层窗最好包括一阻障层及一导电材料。在介层窗上方，形成一第二层导线。形成一第一外部接合垫，此第一外部接合垫耦接至第一层导线。形成一第二外部接合垫，此第二外部接合垫耦接至第二层导线。此介层窗、第一层导线及第二层导线作为一电子式熔线。此电子式熔线可经由施加一电流将其烧毁。该垂直结构可形成于任何层里。本发明所述电子式熔线可提高修补速率，降低成本，且缩小晶片尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 式熔线 | ||
【主权项】：
1、一种电子式熔线，其特征在于所述电子式熔线包括：一第一导电层；一第二导电层；以及一介层窗，耦接于该第一导电层以及该第二导电层之间，其中，该介层窗、该第一导电层以及该第二导电层作为一电子式熔线。
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