[发明专利]半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片及生产工艺

摘要

本发明揭示新型的具有高可靠性的LED通孔倒扣焊芯片，以及低成本的工艺方法。LED通孔倒扣焊芯片的结构如下：绝缘的支持衬底芯片的每一面分别层叠两个电极，在同一面上的两个电极互相电绝缘。支持衬底芯片的第一面的两个电极分别通过通孔/金属填充塞与第二面的两个电极电连接。第一面的两个电极的位置和形状与键合与其上的LED芯片的两个电极的位置和形状相配合。当封装LED通孔倒扣焊芯片时，不需要打金线，具有高可靠性，封装管座的厚度降低。本发明还揭示不同的制造LED通孔倒扣焊芯片的工艺。

主权项

1.一种半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片，包括：LED芯片；其中，所述的LED芯片的两个电极在其同一表面上；支持衬底芯片；其中，所述的支持衬底芯片的第一面上具有第一和第二电极，所述的第一和第二电极互相电绝缘；其中，所述的支持衬底芯片的第二面上具有第三和第四电极，所述的第三和第四电极互相电绝缘；其中，所述的支持衬底芯片的第一面上的第一和第二电极分别通过通孔/金属填充塞与第二面上的第三和第四电极电连接；其中，所述的支持衬底芯片的第一面上的第一和第二电极的位置和形状与所述的LED芯片的两个电极的位置和形状相配合；其中，所述的支持衬底芯片的第一面上的第一和第二电极分别与所述的LED芯片的两个电极键合。