[发明专利]半导体开关控制装置有效

专利信息
申请号: 200510078098.3 申请日: 2005-06-16
公开(公告)号: CN1713525A 公开(公告)日: 2005-12-28
发明(设计)人: 大岛俊藏 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H03K17/04 分类号: H03K17/04;H03K17/08;H03K17/687;H03K17/56
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 钟强;谷惠敏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种控制装置,包括:半导体开关,其配置在DC电源和负载之间,用于控制负载的接通/关断操作;反电动势判断单元,其确定在第一布线线路上产生的反电动势是否大于阈值电压,该第一布线线路将半导体开关连接到DC电源;和控制单元,其控制半导体开关,以便于在反电动势判断单元确定反电动势大于阈值电压时将该半导体开关关断。
搜索关键词: 半导体 开关 控制 装置
【主权项】:
1.一种控制装置,包括:半导体开关,其配置在DC电源和负载之间,用于控制负载的接通/关断操作;反电动势判断单元,其确定在第一布线线路上产生的反电动势是否大于阈值电压,该第一布线线路将半导体开关连接到DC电源;和控制单元,其控制半导体开关,以便于在反电动势判断单元确定反电动势大于阈值电压时将该半导体开关关断。
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