[发明专利]图像传感器封装及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510076348.X 申请日: 2005-06-10
公开(公告)号: CN1722456A 公开(公告)日: 2006-01-18
发明(设计)人: 徐炳林;都载天;孔永哲;李硕远 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/50;H04N5/335
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种图像传感器封装的组装方法包括:提供一衬底,其上安装有多个图像传感器;提供一外壳条,所述外壳条具有多个外壳,所述外壳对应于所述衬底上的多个图像传感器的排列而排列,所述多个外壳中的每一个具有对应于相应图像传感器的有效表面的孔和围绕相应图像传感器的边缘的腔;在将外壳条贴附到衬底上之后,贴附透明盖板以密封外壳条上的多个外壳的孔;以及连续切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底,将所述图像传感器封装彼此分开。可以实现提高的成品率和生产效率。
搜索关键词: 图像传感器 封装 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种图像传感器封装的组装方法,包括:提供一衬底,其上安装有多个图像传感器;提供一外壳条,其包括多个外壳,所述外壳对应于所述衬底上多个图像传感器的排列而排列,所述多个外壳的每个均包括孔和腔,所述孔对应于所述多个图像传感器的相应一个的有效表面,所述腔用于在其中至少部分地接收所述多个图像传感器的相应一个;将所述外壳条粘贴到所述衬底上;贴附透明盖板以密封所述外壳条上的多个外壳的孔;以及切割所述透明盖板、所述外壳条和所述衬底,将所述多个图像传感器封装彼此分开。
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