[发明专利]透明树脂材料无效
| 申请号： | 200510075826.5 | 申请日： | 2005-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN1702094A | 公开（公告）日： | 2005-11-30 |
| 发明（设计）人： | 西地爱;浅子佳延;表和志;佐藤信平;饭田俊哉;石田知史 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本触媒 |
| 主分类号： | C08G65/40 | 分类号： | C08G65/40;C08G63/682;C08K5/02;G02B6/00;G02B1/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种在不损害透明树脂具有的透明性等各种特性的条件下降低吸水率、并且可以控制折射率的透明树脂材料等。本发明涉及一种透明树脂材料，其含有形成具有透明性的成型物的聚合物，其特征在于，该透明树脂材料以具有氟原子的聚合物和/或化合物作为必要成分，在成型物100质量％中，氟原子的含量比例为0.3质量％～35质量％。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 树脂 材料 | ||
【主权项】：
1、一种透明树脂材料，其含有形成具有透明性的成型物的聚合物，其特征在于，该透明树脂材料以具有氟原子的聚合物和/或化合物作为必要成分，在成型物100质量％中，氟原子的含量比例为0.3质量％～35质量％。
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- 本发明涉及一种粉状组合物，其包括基于至少一种聚芳基醚酮的粉末，所述组合物具有至少一个第一吸热峰和第二吸热峰，所述第一吸热峰的峰值温度严格大于280℃，所述第二吸热峰的峰值温度具有等于200℃‑280℃的值；所述吸热峰是在通过根据标准ISO 11357‑3：2018，在第一次加热时，使用20℃/min的温度斜坡的差示扫描量热法获得的热谱图上测量的。本发明还涉及由粉状组合物进行电磁辐射介导的逐层烧结构建三维物体的方法，涉及确定需要使用的最低构建温度的方法，还涉及可以通过该构建工艺制备的物体。
- 一种高温自交联含氟聚芳醚酮及制备方法和涂料及其制备方法-202210492600.9
- 赵芸;常浩;焦晓光;矫庆泽;冯彩虹;黎汉生;史大昕;张耀远 - 铜陵精达特种电磁线股份有限公司
- 2022-05-07 - 2023-08-11 - C08G65/40
- 本发明涉及聚芳醚酮技术领域，公开了一种高温自交联含氟聚芳醚酮及其制备方法和涂料及其制备方法。所述高温自交联含氟聚芳醚酮分子链中含有苯乙烯基和硫醚基两种交联基团，其结构式为
- 一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用-202310769081.0
- 张海博;韩金轩;商赢双;李雪峰;姜振华 - 吉林大学
- 2023-06-28 - 2023-08-08 - C08G65/40
- 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物及其制备方法和应用。本发明所述耐高温可交联半结晶型聚芳醚酮聚合物能够在320～350℃时发生交联反应，形成一定的交联网络，提高了聚醚醚酮树脂的高温模量。同时，交联后的聚合物仍保留一定的结晶度和热焓值，使其仍具备与PEEK这类半结晶聚合物相近的高强度、耐溶剂性和热稳定性等性能。此外所述可交联结晶型耐高温联苯型聚芳醚酮聚合反应温度低、反应条件相比于现有聚醚醚酮聚合反应温度，后处理简单，能够降低成本拓宽应用。
- 多酚衍生物和高分子材料-202180082359.6
- 松原亮平;山本孝子;长谷川准;内藤昌信;藤田健弘 - 凸版印刷株式会社;国立研究开发法人物质·材料研究机构
- 2021-12-17 - 2023-08-08 - C08G65/40
- 得到能够容易地确认是否赋予了抗菌、抗病毒功能的材料。在多酚衍生物中，多酚类的羟基的一部分中的氢原子或芳香族环的氢原子的一部分被发光性官能团取代。另外，在多酚衍生物中，多酚类的一部分羟基中的氢原子或芳香族环的氢原子的一部分也可以被链状烃基取代。此外，多酚衍生物可以被网状聚合化而形成高分子材料。
- 专利分类
