[发明专利]发光二极管封装体及其封装方法有效
| 申请号： | 200510073953.1 | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1866553A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 沈育浓 | 申请（专利权）人： | 沈育浓 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装体及其封装方法，该发光二极管封装体包含一个第一发光二极管芯片、一个安装于该第一发光二极管芯片的非主要光线射出表面上的第二发光二极管芯片、一个用于建立在该等发光二极管芯片的电极区域之间的电气连接以将该等发光二极管芯片是并联或串联连接的电极连接导体单元、及两个用于把该第一发光二极管芯片的对应的电极区域电气连接至外部电路之外部连接导电体单元。本发明的发光二极管封装体包含至少两个发光二极管芯片，该等发光二极管芯片被激励时可混合至少两种颜色与该第二颜色得到具有合意颜色的光线，或者使被激励时由该发光二极管封装体所发出的光线的强度增加。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装体，其特征在于：包含：一个能够被激励来发出具有第一颜色的光线的第一发光二极管芯片，该第一发光二极管芯片具有一个允许外部光线穿透的非主要光线射出表面、一个与该非主要光线射出表面相对的主要光线射出表面、至少一个设置于该非主要光线射出表面上的具有一第一极性的第一电极区域、及至少一个设置于该非主要光线射出表面上的具有与该第一极性相反的第二极性的第二电极区域；至少一个能够被激励来发出具有第二颜色的光线的第二发光二极管芯片，该至少一个第二发光二极管芯片是设置于该第一发光二极管芯片的非主要光线射出表面上并且具有一个非主要光线射出表面、一个与该非主要光线射出表面相对的主要光线射出表面、一个设置于该非主要光线射出表面或该主要光线射出表面上的具有该第一极性的第一电极区域、及一个设置于非主要光线射出表面或该主要光线射出表面上的具有该第二极性的第二电极区域；一用于建立在该发光二极管芯片的电极区域之间的电气连接以使该至少两个发光二极管芯片并联或串联连接的电极连接导体单元；及至少两个用于把该第一发光二极管芯片的对应的电极区域电气连接至外部电路之外部连接导电体单元。
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