[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510067671.0 申请日: 2005-04-25
公开(公告)号: CN1731588A 公开(公告)日: 2006-02-08
发明(设计)人: 半田崇登;栗本一实 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种半导体装置及其制造方法。在衬底(101)中栅电极(104)的下侧形成有其导电型与源·漏极区域(108)不同的第一杂质层(109),在衬底(101)中第一杂质层(109)的下侧形成有其导电型与源·漏极区域(108)不同的第二杂质层(110)。第一杂质层(109)在深度方向上的杂质浓度分布具有第一峰值,该第一峰值位于比源·漏极区域(108)的接合深度更浅的区域。第二杂质层(110)在深度方向上的杂质浓度分布具有第二峰值,该第二峰值位于比第一峰值更深而且比源·漏极区域(108)的接合深度更浅的区域。第一峰值的杂质浓度高于第二峰值的杂质浓度。因此,确实能谋求MISFET的低功耗化。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:形成在半导体衬底上的栅电极,形成在上述半导体衬底中的上述栅电极的两侧的源·漏极区域,形成在上述半导体衬底中的上述栅电极的下侧、其导电型与上述源·漏极区域不同的第一杂质层,以及形成在上述半导体衬底中的上述第一杂质层的下侧、其导电型与上述源·漏极区域不同的第二杂质层,其特征在于:上述第一杂质层在深度方向上的杂质浓度分布具有第一峰值,上述第一峰值位于与上述源·漏极区域的接合深度相比更浅的区域,上述第二杂质层在深度方向上的杂质浓度分布具有第二峰值,上述第二峰值位于与上述第一峰值相比更深、而且与上述源·漏极区域的接合深度相比更浅的区域,上述第一峰值的杂质浓度高于上述第二峰值的杂质浓度。
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